Foil Tembaga RA 500mm
FPC RA Copper Foil
Deskripsi:
Terbuat dari tembaga murni, kelas tembaga T2 (China), C1100 (Jepang), C11000 (USA), E-CU58 (Jerman), CU-ETP (EU, ISO). Kemurnian tembaga lebih dari 99,95%. Ini adalah foil tembaga RA, satu sisi adalah sisi yang dipoles dan sisi lainnya adalah matte. Kami juga memiliki foil tembaga ED, foil tembaga ED dapat memilih satu sisi dipoles dan sisi ganda dipoles. Tembaga ED dapat memiliki kemurnian yang lebih tinggi. selamat datang untuk menghubungi kami jika Anda membutuhkannya.
Lebar, panjang, ketebalan semuanya dapat disesuaikan. kami juga dapat menyediakan layanan pemotongan DIE.
Kami juga merupakan pabrik pengolahan foil tembaga, Lem perekat backing pada foil tembaga, laminasi foil tembaga dengan film polimer seperti PET, PI, PE dan film lainnya. Potong DIE menjadi bentuk yang disesuaikan. Anda dapat mengirimkan gambar Anda kepada kami dan kami dapat memotongnya menjadi bentuk Anda.
Ukuran:
Rentang Ketebalan: ≥ 12 um (0,012mm atau 0,0005 inci)
Rentang Lebar : 1 mm ~ 600 mm (Hingga 23,6 inci)
Fitur:
Material memiliki ekstensibilitas yang lebih tinggi, dan memiliki ketahanan tekuk yang tinggi dan tidak retak.
Kinerja:
- Fleksibilitas dan ekstensibilitas tinggi
- Permukaan yang rata dan halus
- Ketahanan kelelahan yang baik
- Sifat antioksidan yang kuat
- Sifat mekanik yang baik
|
Item |
Satuan |
Parameter |
|||||
|
12μm |
18μm |
25μm |
35μm |
70μm |
|||
|
Massa per unit(±5%) |
g/m² |
105 |
160 |
300 |
400 |
445 |
|
|
Cu+Ag |
% |
≥99.99 |
|||||
|
Temper |
|
H |
O,H |
O,H |
O,H |
O,H |
|
|
Kekasaran permukaan |
Ra |
μm |
0.13 |
0.12 |
0.1 |
0.08 |
0.08 |
|
Rz |
μm |
1.3 |
1.0 |
0.8 |
0.74 |
0.76 |
|
|
Kekuatan tarik |
Suhu Normal /23℃ |
N/mm² |
≥430 |
≥450 |
≥450 |
≥450 |
≥450 |
|
Suhu Tinggi /220℃ |
N/mm² |
≥140 |
≥150 |
≥170 |
≥210 |
≥220 |
|
|
Perpanjangan |
Suhu Normal /23℃ |
% |
≥1.5 |
≥3.0 |
≥4.0 |
≥4.2 |
≥4.5 |
|
Suhu Tinggi /220℃ |
% |
≥8 |
≥10 |
≥18 |
≥28 |
≥30 |
|
|
Ketahanan Kelelahan (anil) |
% |
65 |
65 |
65 |
65 |
65 |
|
|
Resistivitas maksimum |
Ωmm2/m |
0.0181 |
|||||
|
Konduktivitas listrik |
% |
≥98.3% |
|||||
|
Lapisan film dan perekat |
Suhu Sesaat 300℃/10s |
Film dan perekat menempel setelah transien suhu tanpa melepuh delaminasi. |
|||||
|
Anti oksidasi |
H.T.(200℃) |
Menit |
Tidak Akan Mengubah Warna dalam 60 menit |
||||
|
Hasil uji lubang |
potong/ m² |
Area lubang lebih dari 0.5 mm²,0.005 potong/ m² |
|||||
