T2 Rol lembaran foil tembaga suhu tinggi konduktif
T2 Gulungan Lembaran Foil Tembaga Konduktif Suhu Tinggi
Profil Produk :
Kami mengembangkan foil tembaga yang telah diolah yang memiliki profil sangat rendah, foil tembaga jenis ini paling baik untuk aplikasi frekuensi tinggi. Foil tembaga yang telah diolah permukaannya, seperti 18um, 35um, 50um biasanya digunakan dalam konstruksi FPCB Multi-lapis dan dua sisi, Kami juga memproduksi foil tembaga ED berat, terutama untuk konstruksi FPCB arus tinggi.
Lembar Sifat Mekanik:
|
Item Kualitas |
Ketentuan Teknis Umum |
|||||
|
1/3oz |
1/2oz |
1oz |
2oz |
3oz |
||
|
Kekasaran Permukaan (µm) |
Permukaan Matte Rz |
≤6 |
≤7 |
≤10 |
≤12 |
≤5.1 |
|
Kekuatan Kupas (kg/cm) |
≥1.1 |
≥1.2 |
≥1.8 |
≥2.2 |
≥1.0 |
|
|
Titik Kebocoran (titik/m2) |
≤5 |
Tidak |
||||
|
Kinerja Anti-Oksidasi Suhu Tinggi (180℃/jam) |
Tidak Ada Oksidasi |
|||||
|
Toleransi Lebar (mm) |
Gulungan |
(+2.0,0) |
||||
|
Potongan |
(+2.0,-2.0) |
|||||
|
Standar Uji |
IPC-4562 |
|||||
Fitur:
Material memiliki ekstensibilitas yang lebih tinggi, dan memiliki ketahanan tekuk yang tinggi dan tidak ada retakan.
Kinerja:
- Fleksibilitas dan ekstensibilitas tinggi
- Permukaan yang rata dan halus
- Ketahanan kelelahan yang baik
- Sifat antioksidan yang kuat
- Sifat mekanik yang baik
|
Item |
Satuan |
Parameter |
|||||
|
12μm |
18μm |
25μm |
35μm |
70μm |
|||
|
Massa per satuan(±5%) |
g/m² |
105 |
160 |
300 |
400 |
445 |
|
|
Cu+Ag |
% |
≥99.99 |
|||||
|
Temper |
|
H |
O,H |
O,H |
O,H |
O,H |
|
|
Kekasaran permukaan |
Ra |
μm |
0.13 |
0.12 |
0.1 |
0.08 |
0.08 |
|
Rz |
μm |
1.3 |
1.0 |
0.8 |
0.74 |
0.76 |
|
|
Kekuatan tarik |
Suhu Normal /23℃ |
N/mm² |
≥430 |
≥450 |
≥450 |
≥450 |
≥450 |
|
Suhu Tinggi /220℃ |
N/mm² |
≥140 |
≥150 |
≥170 |
≥210 |
≥220 |
|
|
Perpanjangan |
Suhu Normal /23℃ |
% |
≥1.5 |
≥3.0 |
≥4.0 |
≥4.2 |
≥4.5 |
|
Suhu Tinggi /220℃ |
% |
≥8 |
≥10 |
≥18 |
≥28 |
≥30 |
|
|
Ketahanan Kelelahan (anil) |
% |
65 |
65 |
65 |
65 |
65 |
|
|
Resistivitas maksimum |
Ωmm2/m |
0.0181 |
|||||
|
Konduktivitas listrik |
% |
≥98.3% |
|||||
|
Lapisan film dan perekat |
Suhu Sesaat 300℃/10s |
Film dan pasta perekat setelah transien suhu tanpa lepuh delaminasi. |
|||||
|
Anti oksidasi |
H.T.(200℃) |
Menit |
Tidak Akan Mengubah Warna dalam 60 menit |
||||
|
Hasil uji lubang jarum |
potongan/ m² |
Area lubang jarum lebih dari 0.5 mm²,0.005 potongan/ m² |
|||||
