20um ED Copper Foil

 

 

Deskripsi:

 

Produk ED Copper Foil proses pembuatannya berbeda dari Roll Copper Foils, dan ini adalah Teori Elektrokimia dalam peralatan khusus. Teknologi proses utamanya adalah pembuatan foil tembaga mentah elektrolitik dan perawatan permukaan.

 

 

Proses Produksi:

 

Tembaga Kemurnian Tinggi - Perangkat Pelarutan - Peralatan Pembuatan Foil - Mesin Perawatan Permukaan - Copper Foils setelah Perawatan Permukaan - Mesin Pemotong Lembaran (atau Mesin Pembagi) - Lembaran (atau Gulungan) - Periksa - Kemas

 

 

Fitur:

• Ketahanan Kimia, Ketahanan Kelembaban, Konduktivitas Termal dan Ketahanan UV
• Perpanjangan dan Kekuatan Tarik Suhu Tinggi
• Jauhi listrik statis dan batasi gangguan gelombang elektromagnetik

 

Spesifikasi:

Ketebalan: 6µm~20µm

Item Uji	Satuan	Ketebalan
		6μm	7μm	8μm	9/10μm	12μm	15μm	20μm
Kandungan Cu	%	≥99.9
Berat Area	mg/10cm2	54±1	63±1.25	72±1.5	89±1.8	107±2.2	133±2.8	178±3.6
Kekuatan Tarik (25℃)	Kg/mm2	28~35
Perpanjangan (25℃)	%	5~10			5~15			10~20
Kekasaran (S-side)	μm(Ra)	0.1~0.4
Kekasaran (M-side)	μm(Rz)	0.8~2.0						0.6~2.0
Toleransi Lebar	Mm	-0/+2
Toleransi Panjang	m	-0/+10
Pinhole	pcs	Tidak Ada
Perubahan Warna	130℃/10min 150℃/10min	Tidak Ada
Gelombang atau Kerutan	/	Lebar≤40mm satu diperbolehkan						lebar≤30mm satu diperbolehkan
Penampilan	/	Tidak ada draping, goresan, polusi, oksidasi, perubahan warna, dan sebagainya yang memengaruhi penggunaan
Metode Penggulungan	/	Penggulungan saat menghadap ke atas sisi S, ketika tegangan penggulungan stabil, tidak ada fenomena gulungan longgar