0.006mm Perisai CCL / PCB 3oz Elektrolisit Foil Tembaga
0.006mm Foil Tembaga Elektrolitik
,3 oz Foil Tembaga Elektrolisit
,2 oz Foil Tembaga Elektrolisit
0.006mm Pelindung CCL / PCB Foil Tembaga Elektrolitik
Deskripsi:
Foil tembaga elektrolitik adalah bahan penting untuk pembuatan laminasi berpakaian tembaga (CCL) dan papan sirkuit cetak (PCB) serta baterai lithium ion. Dalam perkembangan pesat industri informasi elektronik saat ini, foil tembaga elektrolitik disebut sebagai "jaringan saraf" dari transmisi dan komunikasi sinyal dan daya produk elektronik. Sejak tahun 2002, nilai produksi papan sirkuit cetak China telah memasuki peringkat ketiga di dunia. Sebagai bahan substrat untuk PCB, CCL juga telah menjadi produsen terbesar ketiga di dunia.
Proses produksi foil tembaga elektrolitik sederhana, proses utamanya ada tiga: foil larutan, perawatan permukaan, dan pemotongan produk. Proses produksinya tampak sederhana, tetapi merupakan kombinasi dari elektronik, mesin, dan elektrokimia, dan merupakan proses produksi yang membutuhkan lingkungan produksi yang sangat ketat.
Fitur:
1. foil yang diolah berwarna abu-abu atau merah
2. Kekuatan kupas yang tinggi
3. Kemampuan etsa yang baik
4. Adhesi yang sangat baik terhadap resistensi etsa
Aplikasi:
1. Papan resin fenolik
2. Papan epoksi
Properti Khas Foil Tembaga Standar
|
Klasifikasi
|
Satuan | Persyaratan | Metode Uji | |||||||||||
| Penunjukan Foil | / | T | H | M | 1 | 2 | 3 | IPC-4562A | ||||||
| Ketebalan Nominal | / | 12um | 1/2 OZ | 3/4 OZ |
1 OZ |
2 OZ |
3 OZ |
IPC-4562A | ||||||
| Berat Area |
g/m2
|
107±4 | 153±5 | 228±8 | 285±10 | 580±15 | 860±20 |
IPC-TM-650 2.2.12.2 |
||||||
| Kemurnian | % | ≥99.8 |
IPC-TM-650 2.3.15 |
|||||||||||
| Profil Foil | Sisi Mengkilap (Ra) | um | ≤0.4 | ≤0.4 | ≤0.4 | ≤0.4 | ≤0.4 | ≤0.4 |
IPC-TM-650 2.3.17 |
|||||
| Sisi Matte (Rz) | um | ≤6 | ≤8 | ≤10 | ≤10 | ≤15 | ≤20 | |||||||
| Kekuatan Tarik |
R.T.(23℃)
|
Mpa | ≥150 | ≥220 | ≥235 | ≥280 | ≥280 | ≥280 |
IPC-TM-650 2.3.18 |
|||||
| Perpanjangan |
R.T.(23℃)
|
% | ≥2 | ≥3 | ≥3 | ≥4 | ≥4 | ≥4 |
IPC-TM-650 2.3.18 |
|||||
| Subjek | Ω.g/m2 | ≤0.170 | ≤0.166 | ≤0.162 | ≤0.162 | ≤0.162 | ≤0.162 |
IPC-TM-650 2.5.14 |
||||||
| Kekuatan Kupas (FR-4) | N/mm | ≥1.0 | ≥1.3 | ≥1.6 | ≥1.6 | ≥2.1 | ≥2.1 |
IPC-TM-650 2.4.8 |
||||||
| Pinholes&porositas | Jumlah | Tidak |
IPC-TM-650 2.1.2 |
|||||||||||
| Anti-oksidasi | R.T.(23℃) | hari | 180 | / | ||||||||||
| H.T.(200℃) | Menit | 60 | / | |||||||||||
1. Lebar Standar, 1295(±1)mm, Mungkin sesuai dengan permintaan pelanggan.
2. Kami menguji kekuatan kupas dengan prepreg FR-4(Tg140), harap konfirmasi ulang dengan pp Anda.
Lebar 520mm Kemurnian Tinggi 25um Red ED Copper Foil
Kekuatan Pengelupasan Tinggi Lebar 520mm C11000 Foil Tembaga Terisolasi
RF MRI Dinding Ketebalan 3oz Pelindung ED Foil Tembaga
