20um ED Copper Foil
Deskripsi:
Produk ED Copper Foil proses pembuatannya berbeda dari Roll Copper Foils, dan ini adalah Teori Elektrokimia dalam peralatan khusus. Teknologi proses utamanya adalah pembuatan foil tembaga mentah elektrolitik dan perawatan permukaan.
Proses Produksi:
Tembaga Kemurnian Tinggi - Perangkat Pelarutan - Peralatan Pembuatan Foil - Mesin Perawatan Permukaan - Copper Foils setelah Perawatan Permukaan - Mesin Pemotong Lembaran (atau Mesin Pembagi) - Lembaran (atau Gulungan) - Periksa - Kemas
Fitur:
Spesifikasi:
Ketebalan: 6µm~20µm
|
Item Uji |
Satuan |
Ketebalan |
||||||
|
6μm |
7μm |
8μm |
9/10μm |
12μm |
15μm |
20μm |
||
|
Kandungan Cu |
% |
≥99.9 |
||||||
|
Berat Area |
mg/10cm2 |
54±1 |
63±1.25 |
72±1.5 |
89±1.8 |
107±2.2 |
133±2.8 |
178±3.6 |
|
Kekuatan Tarik (25℃) |
Kg/mm2 |
28~35 |
||||||
|
Perpanjangan (25℃) |
% |
5~10 |
5~15 |
10~20 |
||||
|
Kekasaran (S-side) |
μm(Ra) |
0.1~0.4 |
||||||
|
Kekasaran (M-side) |
μm(Rz) |
0.8~2.0 |
0.6~2.0 |
|||||
|
Toleransi Lebar |
Mm |
-0/+2 |
||||||
|
Toleransi Panjang |
m |
-0/+10 |
||||||
|
Pinhole |
pcs |
Tidak Ada |
||||||
|
Perubahan Warna |
130℃/10min 150℃/10min |
Tidak Ada |
||||||
|
Gelombang atau Kerutan |
/ |
Lebar≤40mm satu diperbolehkan |
lebar≤30mm satu diperbolehkan |
|||||
|
Penampilan |
/ |
Tidak ada draping, goresan, polusi, oksidasi, perubahan warna, dan sebagainya yang memengaruhi penggunaan |
||||||
|
Metode Penggulungan |
/ |
Penggulungan saat menghadap ke atas sisi S, ketika tegangan penggulungan stabil, tidak ada fenomena gulungan longgar |
||||||
Pindai untuk menambahkan pada WeChat