Lebar 400mm Foil Tembaga Berlapis Nikel Kemurnian Tinggi Tanpa Las
1. Deskripsi
Nikel memiliki kemampuan pasivasi yang kuat karena stabilitasnya yang tinggi di udara. Ia dapat membentuk lapisan pasivasi yang sangat tipis di udara yang dapat menahan korosi alkali atmosfer dan beberapa asam. Hal ini membuat produk berlapis nikel memiliki stabilitas kimia yang baik selama bekerja atau di lingkungan basa. Produk berlapis nikel tidak mudah berubah warna dan dapat teroksidasi ketika suhu di atas 600℃. Lapisan berlapis nikel memiliki daya rekat yang kuat dan tidak mudah lepas. Permukaan produk dengan kekerasan tinggi setelah pelapisan nikel yang dapat meningkatkan ketahanan aus dan ketahanan terhadap korosi asam dan alkali, tahan aus, anti-korosi, produk dengan kinerja yang sangat baik terhadap karat.
Foil tembaga berlapis Nikel dua sisi berarti kedua sisinya telah dilapisi dengan Nikel.
2. Rentang Lebar Bahan Dasar:
≤600mm (≤23.62 inci)
3. Bahan Dasar:
Nomor paduan bahan dasar adalah C11000(ASTM) yang kandungan Cu-nya lebih dari 99,96%. Ini adalah foil tembaga yang digulung dengan presisi tinggi
Foil Tembaga Gulung Presisi Tinggi (JIS:C1100/ASTM:C11000) kandungan Cu lebih dari 99,96%
4. Rentang Ketebalan Bahan Dasar:
Kami dapat memproduksi foil tembaga berlapis Nikel dengan lebar yang berbeda. Rentangnya adalah 0,012mm hingga 0,15mm (0,00047 inci~0,0059 inci). Pelanggan memiliki berbagai pilihan.
5. Temper Bahan Dasar:
Sesuai dengan persyaratan pelanggan
6. Aplikasi:
Peralatan listrik, elektronik, baterai, komunikasi, perangkat keras, dan industri lainnya;
7. Parameter Kinerja:
| Item | Pelapisan Nikel yang Tidak Dapat Dilas |
| Rentang Lebar | kurang dari 600mm (≤23.62 inci) |
| Rentang Ketebalan | 0,012 hingga 0,15mm (0,00047 inci~0,0059 inci) |
| Ketebalan Lapisan Nikel | ≥0,2µm |
| Kandungan Nikel Lapisan Nikel | 100% Nikel Murni |
| Resistansi Permukaan Lapisan Nikel (Ω) | 0,05~0,07 |
| Daya Rekat | 5B |
| Kekuatan Tarik | Penurunan Kinerja Bahan Dasar setelah Pelapisan ≤10% |
| Perpanjangan | Penurunan Kinerja Bahan Dasar setelah Pelapisan ≤6% |
