Lebar Anti Oksidasi 600mm Foil Tembaga Berlapis Timah Satu Sisi
Lebar Anti Oksidasi 600mm Foil Tembaga Berlapis Timah Satu Sisi 1. Deskripsi Produk tembaga mudah teroksidasi saat terpapar udara dan membentuk verdigris. Verdigris dapat menyebabkan resistansi besar, konduktivitas buruk, dan hilangnya transmisi daya. Produk tembaga berlapis timah karena karakterist...
Foil Tembaga Berlapis Timah Satu Sisi
,Foil Tembaga Berlapis Timah 600mm
,Foil Tembaga Berlapis Timah 0.15mm
Lebar Anti Oksidasi 600mm Foil Tembaga Berlapis Timah Satu Sisi
1. Deskripsi
Produk tembaga mudah teroksidasi saat terpapar udara dan membentuk verdigris. Verdigris dapat menyebabkan resistansi besar, konduktivitas buruk, dan hilangnya transmisi daya. Produk tembaga berlapis timah karena karakteristik timah itu sendiri dapat membentuk lapisan tipis stannic oxide untuk mencegah oksidasi lebih lanjut. Timah juga dapat membentuk lapisan serupa dalam halogen sehingga produk tembaga berlapis timah memiliki ketahanan korosi dan kemampuan las yang baik. Pada saat yang sama, produk tembaga berlapis timah memiliki tingkat kekuatan dan kekerasan tertentu. Jadi, banyak digunakan dalam produk industri listrik dan elektronik.
Karena timah tidak beracun dan tidak berasa, produk timah juga banyak digunakan dalam industri makanan.
2. Bahan Dasar:
Foil Tembaga Gulung Presisi Tinggi, kandungan Cu(JIS: C1100/ASTM: C11000) lebih dari 99,96%
3. Rentang Ketebalan Bahan Dasar:
0.012mm~0.15mm (0.00047 inci~0.0059 inci)
4. Rentang Lebar Bahan Dasar:
≤600mm (≤23.62 inci)
5. Spesifikasi
| Item | Pelapisan Timah yang Dapat Dilas | Pelapisan Timah yang Tidak Dapat Dilas |
| Rentang Lebar | ≤600mm (≤23.62 inci) | |
| Rentang Ketebalan | 0.012~0.15mm (0.00047 inci~0.0059 inci) | |
| Ketebalan Lapisan Timah | ≥0.3µm | ≥0.2µm |
| Kandungan Timah Lapisan Timah | 65~92% (Dapat menyesuaikan kandungan timah sesuai dengan proses pengelasan pelanggan) | 100% Timah Murni |
| Resistansi Permukaan Lapisan Timah (Ω) | 0.3~0.5 | 0.1~0.15 |
| Adhesi | 5B | |
| Kekuatan Tarik | Penurunan Kinerja Bahan Dasar setelah Pelapisan ≤10% | |
| Perpanjangan | Penurunan Kinerja Bahan Dasar setelah Pelapisan ≤6% | |
