English
Français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
Português
Nederlandse
Ελληνικά
日本語
한국
中文
العربية
हिन्दी
Türkçe
Tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
Polski
Foil Tembaga Gulung Merah Elektrodeposit Rolled 99,9%
Foil Tembaga Elektrodeposit 99
,9%
,Foil Tembaga Elektrodeposit 18um
99,9% Purity Red Rolled Electrodeposited Copper Foil
Deskripsi:
Foil tembaga elektrolitik adalah bentuk tembaga berbasis foil dengan ketebalan umumnya kurang dari 80 mikron.Foil yang digulung dibuat dengan menganil dan menggulung tembaga elektrolitik tanpa gangguan. Proses produksi melibatkan elektrodeposisi tembaga ke drum bergulir dan kemudian menggulungnya lagi.Untuk proses elektrodeposisi, tembaga bermutu tinggi dilarutkan dalam asam membentuk elektrolit tembaga.Larutan elektrolit tembaga ini kemudian dipompa ke drum putar bermuatan listrik.Pada drum, lapisan tipis tembaga kemudian di-elektrodeposit.Proses ini juga disebut sebagai pelapisan elektrolitik.Foil tembaga elektrolitik memberikan kekuatan tarik yang luar biasa serta peningkatan karakteristik perpanjangan.Foil ini paling sering digunakan sebagai superkonduktor pada papan sirkuit tercetak serta konektor fleksibel.Karena, tembaga memiliki konduktivitas listrik yang tinggi, dan sangat ulet serta mudah dibentuk, menjadikannya salah satu logam yang paling banyak digunakan dalam industri listrik dan elektronik yang terus berkembang.
Fitur:
1, struktur simetris dari kedua sisi, kepadatan tembaga 99,9%, profil sangat rendah.
2, perpanjangan tinggi dan kekuatan tarik
3, sangat lingkungan, dapat didaur ulang
Data teknis:
| Klasifikasi | Satuan | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | |
| Konten Cu | % | ≥99.8 | ||||
| Berat Area | g / m2 | 80 ± 3 | 107 ± 3 | 153 ± 5 | 283 ± 7 | |
| Daya tarik | RT (23 ℃) | Kg / mm2 | ≥28 | |||
| HT (180 ℃) | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥18 | ||
| Pemanjangan | RT (23 ℃) | % | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 |
| HT (180 ℃) | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥8.0 | ≥8.0 | ||
| Kekasaran | Shiny (Ra) | μm | ≤0.43 | |||
| Matte (Rz) | ≤2.5 | |||||
| Kekuatan Kupas | RT (23 ℃) | Kg / cm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.8 |
| Tingkat HCΦ yang terdegradasi (18% -1jam / 25 ℃) | % | ≤7.0 | ||||
| Perubahan warna (E-1.0hr / 200 ℃) | % | Baik | ||||
| Solder Floating 290 ℃ | Detik. | ≥20 | ||||
| Penampilan (Spot dan bubuk tembaga) | ---- | Tidak ada | ||||
| Lubang jarum | EA | Nol | ||||
| Toleransi Ukuran | Lebar | mm | 0 ~ 2mm | |||
| Panjangnya | mm | ---- | ||||
| Inti | Mm / inci |
Diameter dalam 79mm / 3 inci |
||||
Satu Sisi Merah Tebal 12um Copper Foil Rolls
Single Side Red Thickness 12um Copper Foil Rolls Quickly details . Low profile and Single side side treatment in red. . Thickness: 12um . Width: ≤520 mm . Length: ≤5000 M . ID: 76 mm,152 mm . Alloy: C11000 Features: 1. Red color 2. Good performance in resistant to bending suitable for FCCL. 3. High density performance leads to high flexibility Application: Suitable for FCCL, FPC, COVERLAY, BONDING FILM TDS for FPC FCCL with all thickness. Thickness 0.10/0.012/0.018/0.025/0
C1100 C1020 C1220 Transformer Strip, Foil Tembaga Tipis
C1100 C1020 C1220 Transformer Strip Thin Copper Foil Product Details 1. Grade:C1100,C1020,C1220 2. Thickness:0.005-1.2mm 3. Width:400mm max 4. Chemincal composition: C1100:Cu≥99.9%;C1020:Cu≥99.96%;C1220:Cu≥99.97% P:0.015-0.04% 5. Oxgen content:C1100:O80% Applications 1. Electric and electric springs switches 2. Lead frames 3. Connectors and oscillation reeds 4. PCB field 5. Communication cable 6. Cable armoring 7. Mobile phone main board 8. Ion battery production lamination
Foil Tembaga Gulung Merah Elektrodeposit Rolled 99,9%
99.9% Purity Red Rolled Electrodeposited Copper Foil Description: Electrolytic copper foil is a foil-based form of copper with a thickness generally less than 80micron. A rolled foil is made by annealing and rolling the electrolytic copper uninterruptedly.The production process involves electrodepositing copper to a rolling drum and then again rolling it up. For the process of electrodeposition, high-grade copper is dissolved in acid to form a copper electrolyte. This copper
Lebar Kekuatan Kupas Tinggi 520mm C11000 Foil Tembaga Terisolasi
High Peel Strength Width 520mm C11000 Insulated Copper Foil Quickly details Thickness: 0.012-0.070 mm Width: 5-520 mm Length: 500-5000 M ID: 76 mm,152 mm Alloy: T2,C11000,C1100,C101,E-Cu58 Temper: H Features: 1. the treated foil in gray or red 2. High peel strength 3. Good etch ability 4. Excellent adhesion to etching resist Application: 1. Phenolic resin board 2. Epoxy board Compare between CA copper foil and ED copper foil 1. Process: rolled copper foil (Rolling process),ED
