Beijing Silk Road Perusahaan Layanan Manajemen Co, LTD
Beijing Silk Road Perusahaan Layanan Manajemen Co, LTD
 |
| Tempat asal: | Cina |
| Nama merek: | OEM |
| Sertifikasi: | ISO / SGS / RoHS |
| Kuantitas min Order: | 50 kg |
|---|---|
| Harga: | Negotiable |
| Kemasan rincian: | Mengekspor kasing kayu |
| Waktu pengiriman: | 10 - 15 hari |
| Syarat-syarat pembayaran: | L / C, T / T |
| Menyediakan kemampuan: | 550T Per Bulan |
| NIKEL: | Plating Nikel Weldable | Bentuk: | Bentuk Coil yang baik |
|---|---|---|---|
| Melunakkan: | Disesuaikan | Suhu pelunakan: | sekitar 380 ℃ |
| Lebar: | ≤600mm (≤23.62 inci) | keuntungan: | Konsistensi penampilan yang bagus |
| Kerajinan: | NIKEL | Paduan atau tidak: | Non-Paduan |
| Bahan: | Nikel, tembaga | Aplikasi: | baterai, industri |
| Cahaya Tinggi: | 0.012mm Nickel Plated Copper Sheet,600mm Nickel Plated Copper Sheet,0.15mm Nickel Plated Copper Sheet |
||
Lembaran Tembaga Berlapis Nikel Elektrolit Dua Sisi Untuk Baterai
1. Kisaran Lebar Bahan Dasar:
Kami dapat menghasilkan lebar yang berbeda dari foil tembaga Nikel.Lebar lebarnya kurang dari 600mm.Selain itu, kami dapat memotong lebar yang berbeda untuk pelanggan.
2. Bahan Dasar Temper:
Menurut persyaratan pelanggan, kami dapat memproduksi produk lunak, dan keras.Temperatur mengacu pada bahan dasar.Karena nikel dipoles pada permukaan foil tembaga RA.
3. Aplikasi:
1) Bahan pelindung untuk komunikasi elektronik
2) Bahan antena
3) bahan pelindung EMI
4) Kontak pegas
5) Terminal fleksibel
6) Komponen dan komponen elektronik bebas-pelapisan yang ramah lingkungan
7) Osilator kuarsa
8) Bahan tingkat tinggi
9) Bahan listrik
4. Parameter Kinerja:
| Item | Plating Nikel Weldable |
| Rentang lebar | ≤600mm (≤23.62 inci) |
| Rentang ketebalan | 0,012 ~ 0,15mm (0,00047inches ~ 0,0059inches) |
| Ketebalan Lapisan Nikel | ≥0,4 μm |
| Konten Nikel dari Lapisan Nikel | 80 ~ 90% (Dapat menyesuaikan konten timah sesuai dengan proses pengelasan pelanggan) |
| Ketahanan Permukaan Lapisan Nikel (Ω) | ≤0.1 |
| Adhesi | 5B |
| Kekuatan tarik | Pelemahan Kinerja Bahan Dasar setelah Pelapisan ≤10% |
| Pemanjangan | Redaman Kinerja Bahan Dasar setelah Pelapisan ≤6% |
Gulungan Foil Konduktif Tembaga Lembut 10um Kemurnian Tinggi
10 Mikron Murni Tembaga Foil Tipis
C11000 Insulation Transformer PCB Copper Foil
